La Pasta Térmica Relife RL-407 es una pasta térmica de silicona diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores.

👉 Se usa principalmente en:

• Teléfonos móviles (incluidos IP/Android)

• Computadoras portátiles

• PC de escritorio (CPU / GPU)

• Módulos con altas exigencias térmicas

• Equipos electrónicos y dispositivos de refrigeración